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在生產(chǎn)過程中不斷進行過程缺陷檢測是提升良率的一個重要手段,只有讓缺陷問題盡可能多,盡可能及時地暴露才能把良率問題解決的時間,難度縮短.否則在最后生產(chǎn)全部做完之后,再要去追查就非常困難。

生產(chǎn)過程缺陷檢測正是基于這樣的理念進行的通用做法.但是缺陷檢測和生產(chǎn)相比,速度比較慢,單片晶圓處理速度在半小時左右,而生產(chǎn)設(shè)備一小時可以處理幾百片晶圓.在這種情況下,要實現(xiàn)所有在制品的缺陷檢測是不可能的事情.因此目前業(yè)內(nèi)普遍采用抽樣的方式進行缺陷檢測.而抽樣率的設(shè)定取決于晶圓廠的檢測設(shè)備數(shù)量以及對目標檢測站點缺陷發(fā)生頻率的判斷進行動態(tài)調(diào)整.通過對在制產(chǎn)品的抽樣進行實時缺陷檢測，可及時解決并報廢低良率的產(chǎn)品，確保最終出貨產(chǎn)品的高良率。

當前的取樣策略是采用的是靜態(tài)取樣的，也就是對產(chǎn)品批次號的尾數(shù)號碼進行抽樣檢測。由于檢測資源的有限，這樣的檢測手段必然會造成大量的問題被遺漏，對良率產(chǎn)生比較大的影響。

所以目前晶圓廠迫切希望能夠有一種缺陷取樣的方式,能夠擴大問題的覆蓋率,同時不增加檢測資源的投入. 基于這樣的考慮本項目提出了Dynamic Sampling的方案.

Dynamic Sampling 顧名思義，是采用動態(tài)隨機的取樣方式，當然這里的隨機自然不是真正的任性的隨機，而是基于對缺陷問題的預(yù)測，根據(jù)對缺陷等問題的風險評估后再進行有針對性的抽樣。其主要功能包括：云端模型管理，EDGE端數(shù)據(jù)收集運行，缺陷掃描控制。

• 提高缺陷問題的偵測率

• 或為未知問題的偵測加大投入，提高偵測率

• 提升良率

• 減少缺陷檢測設(shè)備的投入